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表8电测量能力改进实验方法
实验数据
电测量容量改进的实验数据
表面处理磨床线磨板
过程
由于设备和过程流动不同，每个PCB工厂都清除氧化过程是不同的。特定的过程过程是在工厂实施的。
设备准确性调整
产品具有“D”字体型垫，设备的高精度要求，需要为高精度选择测试机器。生产前，需要纠正设备精度并更换专用测试针，安装针头后需要需要针校准。
焊接尺寸测量和质量检验
测量垫的尺寸，看看您是否满足客户的设计要求，偏移量是否较小，检查外观是否具有橡胶焊接等质量问题， 接触，等等。上述质量问题将导致测试开放。
设计“D”字体焊接特殊对
飞行针机定期使用工件顶部顶部的独立点。它主要是方便，在它是识别员工。板角度的焊盘的尺寸很小，较小的焊盘蚀刻更受影响。所以，在测试精度下选择大垫的效果也很大。对于具有更高测试精度的面板，使用较小的BGA焊盘或电路板中的小焊盘（如下所示），即使当小焊盘对齐时，大焊盘也可以与探针接触。
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图11飞行针“D”字体焊接板
试验针工艺设计实验
材料和接触性能分析
在针尖宽度大于120μm（如下图）后，锰钢的测试刀是抛光的。由于刀尖在测试“D”字体焊接中更广泛，因此与垫的接触不好（如下所示）。为了提高针和垫的接触性能，测试针的针尖是使针尖宽度为50-100μm的针尖。经过特殊过程，加工钨钢。它的针可以满足50-100μm的二级加工要求，比传统刀更锋利。